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  • 產業專利分析報告(第18冊)增材制造
    編號:60110
    書名:產業專利分析報告(第18冊)增材制造
    作者:楊鐵軍主編
    出版社:知識產權
    出版時間:2014年5月
    入庫時間:2014-7-3
    定價:54
    該書暫缺

    圖書內容簡介

    本書是增材制造行業的專利分析報告。報告從增材制造行業的專利(國內、國外)申請、授權、申請人的已有專利狀態、其他先進國家的專利狀況、同領域領先企業的專利壁壘等方面入手,充分結合相關數據,展開分析,并得出分析結果。本書是了解該行業技術發展現狀并預測未來走向,幫助企業做好專利預警的必備工具書。

    圖書目錄

    第1章研究概述

    1.1研究背景

    1.2技術發展過程

    1.3增材制造原理

    1.3.1離散過程

    1.3.2堆積過程

    1.4技術分解

    1.5數據檢索及處理

    1.5.1總體檢索策略

    1.5.2各技術分支的檢索策略

    1.6相關事項和約定

    1.6.1主要申請人名稱約定

    1.6.2術語約定

    第2章增材制造技術專利申請總覽

    2.1全球專利申請分析

    2.2專利區域分布

    2.3技術構成

    2.4國內外主要申請人

    第3章選擇性激光燒結技術和選擇性激光熔化技術專利申請分析

    3.1發展歷史

    3.1.1選擇性激光燒結技術

    3.1.2選擇性激光熔化技術

    3.2全球專利申請分析

    3.2.1專利申請趨勢分析

    3.2.2技術生命周期分析

    3.2.3首次申請人國家地區分布

    3.2.4目標國家地區分析

    3.2.5申請人分析

    3.3中國專利申請現狀

    3.3.1申請趨勢分析

    3.3.2技術構成分析

    3.3.3申請人分析

    3.4本章小結

    第4章光固化快速成型技術專利申請分析

    4.1發展歷史

    4.2基本原理

    4.3光固化快速成型系統組成

    4.4光固化樹脂材料

    4.5光固化快速成型技術全球專利申請分析

    4.5.1申請趨勢分析

    4.5.2首次申請人國家地區分布及目標國家地區分析

    4.5.3申請人發明人分析

    4.6光固化快速成型技術中國專利申請分析

    4.7本章小結


    目錄
    產業專利分析報告(第18冊)

    第5章熔融沉積成型技術專利申請分析

    5.1全球專利申請分析

    5.1.1申請趨勢分析

    5.1.2首次申請國分析

    5.1.3目標國家地區分析

    5.1.4專利申請人發明人分析

    5.1.5重要專利

    5.2中國專利申請分析

    5.2.1申請趨勢分析

    5.2.2申請人分析

    5.2.3技術主題分析

    第6章3D打印技術專利申請分析

    6.13D打印技術概況

    6.23D打印技術優勢

    6.33D打印技術主要申請人介紹

    6.3.1Soligen公司

    6.3.2Z-Corporation公司

    6.3.3ProMetal公司

    6.3.4Therics公司

    6.4全球專利信息分析

    6.4.1申請量分析

    6.4.2首次申請國家地區分析

    6.4.3申請人分析

    6.5中國專利信息分析

    6.5.1申請量分析

    6.6本章小結

    第7章激光近凈成型技術專利申請分析

    7.1激光近凈成型專利技術概述

    7.1.1激光近凈成型技術的國內外現狀

    7.1.2激光近凈成型技術的原理

    7.1.3激光近凈成型系統的組成

    7.2全球專利申請分析

    7.2.1全球專利申請趨勢分析

    7.2.2全球申請分布分析

    7.2.3全球主要申請人分析

    7.2.4Sandia國家實驗室研發團隊

    7.2.5其他國外激光近凈成型研發團隊概述

    7.2.6北京航空航天大學王華明研發團隊

    7.2.7西北工業大學黃衛東研發團隊

    7.2.8本章小結

    第8章直接金屬激光燒結技術專利申請分析

    8.1專利溯源——直接金屬燒結的起源

    8.2專利技術對于直接金屬激光燒結的支撐

    第9章EOS的專利分析

    9.1EOS發展歷史

    9.1.1EOS激光燒結技術:“追根溯源”

    9.1.2發展歷史:“以史為鑒”

    9.2EOS全球專利申請趨勢分析

    9.3EOS專利布局策略分析

    9.3.1地域布局:“因勢利導,見機行事”

    9.3.2申請模式:“十面埋伏,因地制宜”

    9.3.3合作申請:“借雞生蛋,珠聯璧合”

    9.4EOS專利發明團隊分析

    9.4.1“煮酒論英雄,英雄排座次”

    9.4.2“以人為本,人盡其才”

    9.5技術分支專利布局分析

    9.5.1“沙場點兵,三軍用命”

    9.5.2“奇兵制勝,搶占先機”

    9.5.3“暗合陰陽五行論,名成專利八卦圖”

    9.6突破DTM公司對激光燒結的專利壁壘

    9.7EOS的中國專利布局分析

    9.7.1重點布局,逐鹿中華

    9.7.2EOS在中國專利的法律狀態分析

    第10章3D Systems公司專利分析

    10.13D Systems公司簡史

    10.23D Systems公司的專利特點

    10.2.1專利布局策略多樣

    10.2.2專利布局覆蓋范圍廣

    10.2.3積極應對其他公司的訴訟

    10.2.4本章小結

    第11章Stratasys公司專利分析

    11.1發展概況

    11.1.1專利申請發展趨勢分析

    11.1.2主要技術輸出國地區趨勢分析

    11.1.3重要發明人分析

    11.2Stratasys公司中國專利分析

    11.2.1專利發展申請趨勢分析

    11.2.2法律狀態分析

    11.3Stratasys公司并購分析

    11.4Stratasys公司主要產品

    11.4.1制造系列——Fortus 工業級3D 打印機

    11.4.2靈感系列

    11.4.3創造系列

    11.5Stratasys公司的軟件和商標

    11.5.1Stratasys公司的軟件

    11.5.2Stratasys公司的商標

    11.6Objet公司

    11.6.1Objet公司3D打印機成型原理

    11.6.2Objet公司3D打印機系列產品

    第12章結論

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